—— 高精度、高稳定性的芯片制造基石
一、方案核心
半导体光刻机底座作为芯片制造的核心承载部件，需具备极高的刚性、热稳定性及隔振性能。本方案采用天然花岗岩与人工合成石材料，结合精密加工工艺与智能隔振技术，为 EUV/ArF 光刻机提供稳定支撑，确保纳米级光刻精度，助力提升芯片良率与生产效率。
二、材料选型与性能优势
1. 天然花岗岩（济南青 / 泰山青）
• 物理特性：硬度 HS70-80，抗压强度 245-254N/mm²，热膨胀系数 8×10⁻⁶/℃（仅为铸铁的 1/3）；
• 化学特性：吸水率＜0.13%，抗腐蚀性能优异，适合无尘室环境；
• 应用场景：EUV 光刻机、高精度检测设备底座。
三、制造工艺与结构设计
1. 精密加工技术
• 数控磨削：平面度达 0.005mm/m（00 级），表面粗糙度 Ra≤0.2μm；
• 超声辅助加工：减少脆性材料崩边，孔位精度 ±0.02mm；
◦ 预留液压油路、传感器安装位，适配光刻机光路校准与实时监测。
四、质量控制与测试标准
1. 全流程检测
• 尺寸精度：三坐标测量（±0.01mm/m），激光干涉仪校准平面度；
• 刚性测试：加载至设计载荷 120%，变形量≤5μm（EUV 级要求≤3μm）。
2. 环境适应性验证
• 温变测试：24 小时 ±1℃波动下，变形量＜0.01mm；
• 振动响应分析：模态频率＞200Hz，避免与光刻机共振。
五、典型应用场景
1. EUV 光刻机基座
• 方案：天然花岗岩底座 + 三级隔振系统；
• 效果：振动传递率＜8%，支撑 300mm 晶圆曝光精度 ±100nm；
• 案例：台积电 5nm 产线使用该方案，良品率提升至 90% 以上。
2. 面板曝光机底座
• 方案：合成石基座 + 空气弹簧隔振；
• 效果：电路图案偏差从 ±5μm 降至 ±1μm，产能提高 30%；
—— 以石之恒，铸芯之精 ——
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